新质生产力学术论坛以“新质引航·芯力驱动”为主题，设置“上下游协同，共同推进先进封装技术发展”和“第三代半导体技术创新与融合发展”两个分论坛，来自全国各地的知名专家学者分享了他们在先进封装、第三代半导体及新型功率器件等方面的最新研究成果与实践经验，共同探讨微电子技术的最新进展与未来趋势。

       当日下午，来自西安交通大学等高校的10个项目逐一路演，聚焦微电子及相关高科技领域，涵盖新型芯片、光电传感、AI大模型应用等多个方向，通过详实的数据、清晰的逻辑和生动的演示，深入阐述了个项目的核心技术优势、市场应用前景等，吸引了多家投资机构、企业代表及行业专家关注。